焊錫膏是焊錫工藝生產(chǎn)中的首要輔助材料之一，挑選一款優(yōu)質(zhì)的焊錫膏就影響著焊接的作用，焊接作用決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。可見焊錫膏本身質(zhì)量的好壞對焊錫作用來說是很重要的因素。焊錫膏的挑選規(guī)范如下：

 　　1、目數(shù)。目數(shù)是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)。在合肥SMT廠多用焊錫粉的“顆粒度”來對不同的焊錫膏進(jìn)行分類，而在國外的許多焊錫廠商或著進(jìn)口的焊錫膏常用“目數(shù)（MESH）”的概念來進(jìn)行焊錫膏的分類，在實踐焊錫粉的生產(chǎn)進(jìn)程中大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來搜集焊錫粉，因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同，所以透過每層網(wǎng)眼的焊錫粉其顆粒度也不盡相同，最終搜集到的焊錫粉顆粒，其顆粒度也是一個區(qū)域值，所以這個值其實是不準(zhǔn)確的。

　　那么目數(shù)是怎么回事呢，焊錫膏目數(shù)目標(biāo)越大，那么該款焊錫膏中的焊錫粉的顆粒直徑就越小，而當(dāng)目數(shù)越小時就表示焊錫膏中焊錫粉的顆粒越大。如果焊錫膏的運用商按焊錫膏的目數(shù)目標(biāo)來挑選焊錫膏的話，應(yīng)當(dāng)根據(jù)PCB板上間隔最小的焊點之間的距離來確認(rèn)目數(shù)。如果有較大距離時可挑選目數(shù)較小的焊錫膏，反之即當(dāng)各焊點間的距離較小時，就應(yīng)當(dāng)挑選目數(shù)較大的錫膏，一般挑選顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內(nèi)。通過目數(shù)來挑選適宜的焊錫膏，這樣得到的結(jié)果也較為準(zhǔn)確。

 　　2、合金成分。一般狀況下，挑選Sn63/Pb37焊料合金就可以滿意焊接要求；關(guān)于有銀或鈀鍍層器材的焊接，一般挑選合金成分為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏。關(guān)于有不耐熱沖擊器材的PCB板焊接挑選含鉍的焊錫粉。

 　　3、焊錫膏的粘度。在SMT的工作流程中由于從印刷（或點注）完焊錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中心有一個移動、放置或轉(zhuǎn)移PCB板的進(jìn)程，在這個進(jìn)程中為了確保已印刷好（或點好）的焊錫膏不變形、已貼在PCB焊錫膏上的元件不移位，所以就要求焊錫膏在PCB板進(jìn)入回流焊加熱之前，具有良好的粘性并能恰當(dāng)?shù)谋３忠欢螘r間。 高粘度的錫膏具有焊點成樁的作用，較適于細(xì)距離印刷。而低粘度的焊錫膏在印刷時具有較快下落、東西免洗刷、省時等特色，另外焊錫膏的粘度和溫度有很大的聯(lián)系，在通常狀況下焊錫膏的粘度會跟著溫度的升高而逐步降低。

 　　焊錫膏的挑選規(guī)范除了上面說到的其實還有很多中方法，需要我們在工作中注意到這些，做個有心人，挑選焊錫膏的時候要盡量防止呈現(xiàn)不良狀況。
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