SMT焊膏技術參數

焊膏是回流焊工藝的基本要素，它提供清潔表面所必需的焊劑和最終形成焊點的焊料。焊膏是由金屬粉末粒子溶于濃焊劑溶液中構成的。焊膏在表面貼裝組件的制作中具有多種重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊劑，故無需像插裝器件那樣單獨加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進行再流焊接之前，焊劑在表面貼裝元件的貼放和傳送期間還起著臨時的固定作用。顯然，正確選擇焊膏對于生產無缺陷的可靠表面貼裝器件是非常重要的。下面幾點可供選用焊膏時參考。

　　1、焊膏中的焊劑活性選擇
　　
　　

        焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用三種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹脂焊劑)、RMA焊劑(適度活化的樹脂)和RA(完全活化的樹脂)。RMA和RA焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤到表面貼裝的焊盤和元件端接頭或引腳上。根據表面貼裝印制電路板的表面清潔度及器件的保鮮度選擇，一般可選中等活性，必要時可選高活性或無活性級，超活性級。
　　
　　

        2、焊膏的粘度選擇
　　
　　

        焊膏的粘度一般是用布氏粘度計測量的。焊膏的粘度依賴于應用工藝的特性(絲網目數、刮板速度等)。對于絲網印刷，通常選擇的粘度是400000～600000厘泊(cps)，對子模板印刷，應該選擇有更高的粘度，其范圍為800000～¨00000cps。如使用注射器分配，其粘度應為150000～300000cps。
　　
　　

        3、焊膏中金屬含量選擇
　　

　　焊膏中金屬的含量決定焊縫的大小。焊縫隨著金屬百分比的增加而增大，但是隨著給定粘度的金屬含量的增加，焊料的金屬含量稍加改變，就會對焊點質量產生很大影響。例如，對于相同的焊膏厚度，金屬含量改變10％就會使焊點由過量變得不足。一般地，用于表面貼裝組件的焊膏應選88％～90％的金屬含量。
　　
　

   　4、焊膏中焊料粒度選擇
　　
　　

       焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球狀粉末優于橢圓狀粉末，球面越小，氧化能力越低。
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