波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法:

　　1.空氣對(duì)流加熱

　　2.紅外加熱器加熱

　　3.熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

　　波峰焊工藝曲線解析:

　　1.潤(rùn)濕時(shí)間

　　指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間

　　2.停留時(shí)間

　　PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間

　　停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

　　3.預(yù)熱溫度

　　預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）

　　4.焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果

　　SMA類型 元器件 預(yù)熱溫度

　　單面板組件 通孔器件與混裝 90~100

　　雙面板組件 通孔器件 100~110

　　雙面板組件 混裝 100~110

　　多層板 通孔器件 115~125

　　多層板 混裝 115~125
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