波峰焊機中常見的預熱方法:

　　1.空氣對流加熱

　　2.紅外加熱器加熱

　　3.熱空氣和輻射相結合的方法加熱

　　波峰焊工藝曲線解析:

　　1.潤濕時間

　　指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間

　　2.停留時間

　　PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間

　　停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

　　3.預熱溫度

　　預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）

　　4.焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果

　　SMA類型 元器件 預熱溫度

　　單面板組件 通孔器件與混裝 90~100

　　雙面板組件 通孔器件 100~110

　　雙面板組件 混裝 100~110

　　多層板 通孔器件 115~125

　　多層板 混裝 115~125
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