松杉光電IPC標(biāo)準(zhǔn)之SMT貼裝元件篇

IPC標(biāo)準(zhǔn)之SMT貼裝元件篇：

 

每一個(gè)行業(yè)對(duì)其生產(chǎn)的產(chǎn)品都有一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，而電子行業(yè)所使用的標(biāo)準(zhǔn)就是IPC-A-610E，名為電子組件的可接受性。此標(biāo)準(zhǔn)是由IPC（Institute Of Printed Ciruits,國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）所發(fā)行。IPC是一個(gè)國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)，致力于提升其遍布全球的電子互連行業(yè)會(huì)員的競(jìng)爭(zhēng)力，以及幫助她們?nèi)〉蒙虡I(yè)上的成功。標(biāo)準(zhǔn)體系中闡述的內(nèi)容廣泛，小編今后會(huì)陸續(xù)為大家介紹，首先為親們分享的是SMT貼裝元件標(biāo)準(zhǔn)。

 

 

1.片式元件的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):

 

A.移位標(biāo)準(zhǔn)：

 

(2級(jí))不能移出元件端子寬或焊盤(pán)寬的５０％．

 

(3級(jí))不能移出元件端子寬或焊盤(pán)寬的２５％．

 

＊元件的端子不允許發(fā)生末端偏移（移到焊盤(pán)外面）

 

B.上錫寬度：

 

(2級(jí))至少為元件端子寬或焊盤(pán)寬的５０％.

 

(3級(jí))至少為元件端子寬或焊盤(pán)寬的７５％．

 

C.最大上錫高度：

 

(2、3級(jí)) 焊料可以爬升到元件可焊端頂部，但是不能夠接觸元件本體。凡是接觸到元件本體的，１２３級(jí)中都視為缺陷．

 

D.最小上錫高度：

 

(2級(jí))元件垂直端面有明顯潤(rùn)濕．

 

(3級(jí))焊料厚度加上元件端子高度的２５％．

 

＊對(duì)于片式元件的上錫長(zhǎng)度只要有錫潤(rùn)濕即可,需要有末端重疊．

 

2.圓柱形元件的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):

 

A.移位標(biāo)準(zhǔn):

 

(2、3級(jí)) 不能移出元件直徑寬或焊盤(pán)寬的25%.

 

＊元件的端子不允許發(fā)生末端偏移（移到焊盤(pán)外面）

 

B.上錫寬度：

 

(2、3級(jí)) 至少為元件直徑寬或焊盤(pán)寬的５０％．

 

C.最大上錫高度：

 

(2、3級(jí)) 中焊料可以爬升到元件可焊端頂部但是不能夠接觸元件本體。凡是接觸到元件本體的，1、2、3級(jí)中都視為缺陷．

 

D.最小上錫高度：

 

(2級(jí))元件垂直端面有明顯潤(rùn)濕．

 

(3級(jí))焊料厚度加上元件直徑寬的25％．

 

3. IC的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):

 

A.移位標(biāo)準(zhǔn):

 

(2級(jí)) 不能移出單個(gè)引腳寬的50%.

 

(3級(jí)) 不能移出單個(gè)引腳寬的25%.

 

B.上錫寬度:

 

(2級(jí)) 至少為單個(gè)引腳寬的50%.

 

(3級(jí)) 至少為單個(gè)引腳寬的75%.

 

C.上錫高度:

 

(2級(jí)) 當(dāng)引腳厚度小于或等于0.38mm時(shí),上錫高度為焊料厚度加上引腳厚度；

 

當(dāng)引腳厚度大于0.38mm時(shí),上錫高度為焊料厚度加上引腳厚度的50%.

 

(3級(jí)) 至少為焊料厚度加上引腳厚度.

 

D.最小側(cè)面上錫長(zhǎng)度:

 

L形IC:

 

(2、3級(jí)) 當(dāng)引腳長(zhǎng)大于或等于3倍引腳寬時(shí),最小側(cè)面上錫長(zhǎng)度為大于或等于3倍引腳寬或75%引腳長(zhǎng);當(dāng)引腳長(zhǎng)小于3倍引腳寬時(shí),最小側(cè)面上錫長(zhǎng)度為等于100%引腳長(zhǎng).

 

J形IC:

 

(2、3級(jí))大于或等于1.5倍引腳寬.