01、什么是多層板，多層板的特色是什么？

答：PCB 多層板是指用于電器產品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按規劃要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

跟著 SMT（表面裝置技術）的不斷開展，以及新一代 SMD（表面裝置器材）的不斷推出，如 QFP、QFN、CSP、BGA（特別是 MBGA），使電子產品愈加智能化、小型化，因而推動了 PCB 工業技術的嚴重變革和進步。自 1991 年 IBM 公司首先成功開宣布高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開宣布各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛開展，促使了 PCB 的規劃已逐漸向多層、高密度布線的方向開展。多層印制板以其規劃靈活、穩定可靠的電氣功能和優勝的經濟功能，現已廣泛應用于電子產品的生產制作中。

PCB 多層板與單面板、雙面板最大的不同便是增加了內部電源層（堅持內電層）和接地層，電源和地線網絡首要在電源層上布線。但是，多層板布線首要還是以頂層和底層為主，以中心布線層為輔。因而，多層板的規劃與雙面板的規劃辦法基本相同，其關鍵在于怎么優化內電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。

02、多層板是怎么進行層壓的呢？

答：層壓，望文生義，便是把各層線路薄板粘組成一個整體的工藝。其整個進程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂滋潤粘合面并填充線路中的空地，然后進入全壓，把所有的空地粘合。所謂冷壓，便是使線路板快速冷卻，并使尺寸堅持穩定。

層壓工藝需求留意的事項，首先在規劃上，有必要契合層壓要求的內層芯板，首要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需求依照具體的要求進行規劃，總體上內層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。

其次，多層板層壓時，需對內層芯板進行處理，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內層銅箔上形成一層有機膜。

最終，在進行層壓時，需求留意溫度、壓力、時刻三大問題。溫度，首要是留意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設定溫度、材料實踐溫度及升溫的速度變化等，這些參數都需求留意。至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發物為基本原則。時刻參數，首要是加壓時機的操控、升溫時機的操控、凝膠時刻等方面。


03、多層板進行阻抗、層疊規劃考慮的基本原則有哪些？

答：在進行阻抗、層疊規劃的時候，首要的依據便是 PCB 板厚、層數、阻抗值要求、電流的巨細、信號完整性、電源完整性等，一般參閱的原則如下：

l 疊層具有對稱性；
l 阻抗具有連續性；
l 元器材面下面參閱層盡量是完整的地或許電源(一般是第二層或許倒數第二層)；
l 電源平面與地平面緊耦合；
l 信號層盡量接近參閱平面層；
l 兩個相鄰的信號層之間盡量拉大間隔。走線為正交；
l 信號上下兩個參閱層為地和電源，盡量拉近信號層與地層的間隔；
l 差分信號的間隔≤2 倍的線寬；
l 板層之間的半固化片≤3 張；
l 次外層至少有一張 7628 或許 2116 或許 3313；
l 半固化片使用順序 7628→2116→3313→1080→106。
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